锡须是电子互连长期可靠性的隐性威胁。本文从镀层材料、回流工艺与检测手段三个层面，解析 FFC 排线制造中的锡须应对方案。
锡须风险从何而来
锡须是纯锡镀层在应力作用下自发生长的细小晶须，可能造成相邻导体短路，对高密度互连产品构成长期可靠性威胁。
应对方案
- 镀层材料：采用锡合金镀层，抑制晶须生长
- 回流工艺：镀层后进行回流处理，使镀层组织再结晶、消除内应力
- 检测手段：结合高温高湿存储试验与显微观察，验证镀层长期稳定性
通过材料、工艺与检测的闭环管控，FFC 排线产品能够满足车载与工业客户对长期可靠性的要求。